本报告是中金“中国半导体”系列报告的第9篇，相关报告请见：

　　存储器—如果终结垄断暴利？

　　晶圆代工行业如何缩短差距？

　　传感器—关注细分行业龙头的投资机会

　　封测行业传统封装国产替代，先进封装引领未来

　　AI芯片：应用落地推动产品多样化

　　材料—细分领域实现技术突破，进口替代有望加快

　　设备—进口替代推动本土企业增长

　　投资建议

　　5G是未来半导体增长的主要动力之一。（1）滤波器（Filter），（2）功率放大器（PA），（3）通信基带芯片（Baseband）等是主要受益器件。海外企业建议关注Skyworks、Qorvo、Murata、Broadcom及代工厂商TowerJazz、稳懋。国内公司建议关注拥有化合物半导体代工能力的三安光电，手机天线厂商信维通信，以及中国厂商在滤波器等器件上的突破。

　　图表1:智能手机无线通讯系统组成及相关公司

　　资料来源：《通信工程》，中金公司研究部

　　图表2: 无线通讯用半导体市场结构（按器件，2017）

　　资料来源：WSTS，iHS，中金公司研究部

　　理由

　　手机行业增速整体放缓，射频前端存在结构性增长机会。在智能手机普及率提升的带动下，2012-2017年无线通信芯片实现了9.7%的年复合增长率，2017年市场规模达到1,322亿美金，占全球半导体市场的31%。展望未来，随着手机出货量增速及硬件规格升级的放缓，预计行业总体增速放缓到2.9%左右。但包括滤波器、功率放大器、开关等在内的射频前端存在结构性增长机会bat365官网登录入口。

　　图表3: 射频前端用半导体市场结构（按器件，2017）

　　资料来源：Yole，中金公司研究部

　　5G如何推动射频前端升级？5G与4G相比主要变化包括：（1）采用3.6GHz，4.9GHz甚至6G以上等更高的频率；（2）采用Massive MIMO技术实现多个信道同时通信；（3）更大的带宽；（4）更复杂的编码方式；（5）更低的时延。其中更高的频率推动滤波器工艺从SAW向更高单价的BAW升级，Qorvo、Skyworks、Murata等主要滤波器公司受益。（2）会推动功放及天线用量的提升，建议关注台湾化合物半导体代工大厂稳懋及国内的三安光电。多天线趋势利好信维通信。（3）（4）（5）会推动各类射频器件设计难度，同时对基带芯片的处理能力提出要求，导致基带芯片厂商的距离拉大，更有利于头部厂商如高通。

　　图表4: 5G相关半导体材料工艺及相关公司

　　资料来源：Yole，3GPP，中金公司研究部

　　射频前端竞争格局：滤波器是中国企业最大盲点。滤波器是金额占比最大的器件（2017年占比射频市场54%）。由于需要特殊的工艺，滤波器厂商一般采取IDM商业模式，Murata、TDK、Qorvo、 Broadcom/Avago等占据80%以上市场份额，而麦捷科技等中国企业还处于初期阶段。功率放大器在金额上位列第二（2017年占比射频市场34%）。稳懋，三安等PA代工企业的兴起，带动Vanchip等一批中国企业快速发展，联发科，海思等基带芯片厂商也直接参与部分PA的设计，行业竞争较为激烈。开关（Switch）2017年金额占比7%。采用RF-SOI工艺制造，以色列代工厂TowerJazz占有较大全球市场份额；中国主要开关设计企业包括卓胜微等。

　　图表5: BAW/FBAR滤波器市场份额情况

　　资料来源：iHS，中金公司研究部

　　风险

　　5G发展不及预期，中美贸易摩擦加剧bat365官网登录入口。