芯片在我们的生活中无处不在，这个小到几百微米的微型芯片给大家生活带来了巨大的便利，出入无人超市，在家上网，可以随时充电的智慧灯杆，还有城市5G基站的建设，全都留下了芯片的身影。而这些设备却通常只有在联网时才会展现出它们智能的一面。 在此趋势下，从近日召开的“2022世界人工智能大会（WAIC2022）”上可以发现...
2025-02-17
智能手机进入日常生活的方方面面，在为大家提供了巨大的便利的同时，我们隐私也在很大程度上暴露在非法软件的监控之内。如何保证数据隐私安全，这是整个行业需要思考的重要课题。 OPPO Find N3搭载国密认证安全芯片，安全方案通过CCEAL5+级安全认证，是当前高等级的安全解决方案。实现隐私和数据安全领域芯片锁万物的...
2025-02-16
芯东西（ID：aichip001）编 | 心缘 芯东西3月23日消息，据Digitimes报道，随着消费者在新冠疫情爆发后转向数字化服务及娱乐，台湾地区的IC分销商看到了在云/边缘计算、大型数据中心、5G、服务器等应用中芯片的稳定需求。 益登科技2019年全年营收创下新纪录，同比增长20％，盈利能力增长超过50...
2025-02-15
在2021年的时候，有一位院士大胆预测称，国内芯片设计企业需要的晶圆产能，与我们实际的晶圆产能相差巨大，到2025年时，需求和供应之间，至少差8个中芯国际的产能。 当时很多人不相信，觉得是吹牛，国内的芯片制造需求没这么大，更何况产能是全球化的，并不是中国IC企业就一定要找中国的晶圆厂来代工芯片，找台积电、找三星、...
2025-02-15
来源：EETOP编译整理自allaboutcircuits 光子学是一个很有前途的研究领域，专注于光科学及其在高性能技术中的可能用途。近年来，学术界和电子公司推出了范围广泛的组件来生成、操纵、放大或检测光，包括光子集成电路 (PIC)。 PIC 包含两个或多个利用光子（光粒子）而不是电子的组件，亚原子粒子支持传...
2025-02-15
芯片制造主要环节bat365在线登录网站 一个完整的芯片生产需历经IC设计、晶圆制造、封装测试等三大主要环节。 以下主要介绍封装测试。 集成电路封装测试：包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。 封装：是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成...
2025-02-14
7月30日，“2018新一代信息技术产业标准化论坛”在苏州召开。本届论坛以“新时代·新使命·新思路”为主题，由中国电子技术标准化研究院（以下简称“电子标准院”）、苏州市质量技术监督局、中国电子工业标准化技术协会主办，苏州工业园区管理委员会、中国电子技术标准化研究院华东分院、中国电子质量管理协会、江苏赛西科技有限公司...
2025-02-14
紧急提醒大家。 美国所标榜的科技封锁战略，已彻底宣告其破产。 因为我国不仅在光刻机技术领域实现了突破，在存储芯片领域，我们同样屹立于世界之巅，引领潮流。 需深知，存储芯片历来被视为国家信息安全的坚固基石。 从炙手可热的人工智能模型，到尖端领域的航空航天、远程医疗，皆离不开其强大支撑。 甚至可以说，若无存储...
2025-02-13
ChatGPT系列相关应用的火热加速让人们进入智能计算时代，其背后对算力的旺盛需求，同时也日益显示出国内对于新技术路线践行的迫切性。 4月18日举行的第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会上，芯盟科技资深副总裁洪齐元在演讲中提到，万物感知、万物互联和万物智能的趋势推动计算技术进入新一轮高速发展期，目前数...
2025-02-13欢迎关注，了解更多资讯
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