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芯东西(ID:aichip001) 作者 | 温淑 编辑 | Panken 芯东西2月18日报道,本届集成电路设计领域顶会“国际固态电路会议(ISSCC 2021)”正在进行中(2021年2月13日到22日)bat365。作为已有近70年历史的集成电路产学届盛会,ISSCC 2021亦被许多厂商视为发布其领先...
2025-01-25中国速度,赋能未来!广和通发布全球首款5G+区块链模组图为广和通在MWC上海展位N1馆,B806月28日,世界移动通信大会-上海展(以下简称MWC上海),广和通(股票代码:300638)发布了全球首款集成区块链技术的5G通信模组FB101和FB150,支持5G独立组网(SA)和非独立组网(NSA)两种网络架构,拥有更快...
2024-04-01